板材 |
FR-4 , FR-5 ,CEM-3 ,BT, AL |
最多疊層 |
2~24層板 |
銅箔厚度 |
發料銅箔厚度 H/H~4OZ (成品銅箔厚度 1/1~5OZ ) |
板厚 |
0.3~5.0mm |
最小線寬 /間距 |
4/4 mil |
最小成品孔徑 |
成品孔徑 0.15mm 鑽孔孔徑0.2mm(必須單片鑽) |
SMD PIN腳最小間距 |
綠色油墨防焊不開天窗 8mil，可開天窗 4mil，黑色油墨不開天窗 10mil，可開天窗 6mil |
SMD 最小寬度/間距 |
7/5 mil |
V-CUT最小板厚 |
板厚最小 0.3mm可以V-CUT，板厚小於0.4mm只能作單面V-CUT，最小殘厚0.2mm |
文字最小線寬 |
6mil |
鑽孔對位公差 |
2mil |
鑽孔孔徑公差 |
PTH孔±3mil，N-PTH孔±2mil |
阻抗控制公差 |
± 7.5% |
成型公差 |
CNC公差±0.15mm，V-CUT公差±0.15mm |
各種製程 |
化金 , 化銀 ,化錫 ,全面金 ,電鍍金 ,噴錫 ,ENTEK,鋁板 |
孔與板厚比 |
板厚與孔徑比不可大於 7 |
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生產製造
